頻寬需求不等人 CPC技術另闢蹊徑

作者: 黃繼寬
2024 年 12 月 09 日
生成式AI成為驅動高效能運算應用成長的主要動能,但同時也讓頻寬升級變得更加迫切。雖然業界普遍認為光學共同封裝是未來的發展方向,但考量到光學共同封裝還需2~3年才有機會大規模生產,仍採用電氣訊號的連接器共同封裝或為當下最可行的升級選項。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

伺服器互連需求上升 400GbE資料傳輸光速前進

2019 年 02 月 18 日

光電交接拉開序幕 生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

商業化應用全面開展 致茂力推5G應用量測方案

2019 年 11 月 20 日

PCIe 6.0標準正式發表 先進編碼挑戰物理極限

2022 年 04 月 11 日

USB 4/PCIe 6/Thunderbolt 4持續飆速 高速介面訊號完整性紮馬步

2023 年 06 月 08 日

生成式AI引爆大量技術創新 連接器產業景氣看好

2024 年 12 月 27 日
前一篇
先進晶片驅動AI PC蓬勃發展
下一篇
XR產業協會理事長鄭育鎔:智慧頭戴裝置內容為王